異構集成封裝實驗室在省半導體院揭牌啟用
2019-12-31 11:14:00 來源:廣東省科學院官網 作者:2019-12-31 來源:廣東省科學院官網 作者:

  12月25日,省半導體產業技術研究院舉行異構集成封裝實驗室揭牌啟用儀式,省科學院副院長周舟宇、紫光展銳首席運營官陳雨風參加儀式并揭牌。

  異構集成封裝實驗室是由省半導體院胡川博士領銜的“半導體器件異構集成創新團隊”開展基于扇出封裝和3D封裝的半導體器件異構集成技術研究的重要平臺,目前,該實驗室第一期設備安裝已完成調試。作為扇出封裝的原創發明人之一,胡川博士介紹說:“異構集成是半導體產業在后摩爾定律時代的主要解決方案之一,未來將成為半導體產業發展廣泛而全面的重要支撐,實驗室將通過把制程不同、功能各異的多種半導體芯片通過互連線進行連接集成,在芯片制程不變的情況下把整體性能提升上千倍,從而有效提升集成電路整體性能?!?/p>

  異構集成封裝實驗室的建立,將提升廣東在集成電路終端客戶方面的支撐服務能力,加速我省對下一代半導體技術的導入速度,更好更快地適應半導體產業從以硬件制造為中心到軟件應用為中心,從通用計算到專用計算的發展趨勢,從而支撐5G通信和人工智能等新一代信息技術的發展。

  揭牌啟用儀式結束后,省半導體院與紫光展銳公司還簽署了《產學研戰略合作框架協議》,雙方將在人工智能、電視芯片、視頻圖像識別、功放射頻芯片及??櫧骷攘煊蚣憂亢獻?,共同推進異構集成制成方法的新設計、新工藝、新技術的開發和應用推廣,滿足廣東在物聯網、人工智能、5G、新一代顯示等新興產業創新發展應用的需求,共同助力粵港澳大灣區國際科技創新中心建設。

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